Intel'den Yeni Nesil Xeon 7 Diamond Rapids: 256 Çekirdek ve 1.28 GB Önbellek

Intel, HOT CHIPS etkinliğinde kurumsal yapay zeka uygulamaları için tasarladığı yeni nesil sunucu işlemcisi Xeon 7 Diamond Rapids'in mimari detaylarını gün yüzüne çıkardı. Soket başına 256 adede kadar P-core ve 1.28 GB son seviye önbellek (LLC) sunacak olan bu yeni donanım, PCIe 6.0 gibi en güncel bağlantı standartlarını da destekliyor.

Parçalı Tasarım ve Üretim Teknolojileri

Diamond Rapids, rakibi AMD'nin EPYC serisinde benimsediği parçalı tasarım felsefesine benzer bir yaklaşımla, işlemci kaynaklarını birden fazla yongaya dağıtan çok yongalı modül (MCM) mimarisi kullanıyor. Bu tasarımda CPU çekirdekleri küçük gruplar halinde ayrılırken, merkezi bağlantı ve I/O görevleri Fabric Hub kalıpları tarafından üstleniliyor.

İşlemcinin yapısı iki Fabric Hub birimi (FHT), dört CPU çekirdek taban birimi ve toplam 16 çekirdek yongasından oluşuyor. Her bir çekirdek yongası 16 adet Panther Cove P-core barındırıyor. Çekirdek yongaları Intel'in en yeni 18A-P üretim süreciyle banttan inerken, taban birimleri Intel 3-T ve Fabric Hub birimleri Intel 3 teknolojisiyle üretiliyor.

Gelişmiş Paketleme ve Foveros 3D Direct

Intel, bu karmaşık yapıyı bir arada tutmak için Foveros 3D Direct hibrit bağlantı teknolojisinden güç alıyor. Çekirdek yongalarının altında konumlanan taban birimi, yongalar arası iletişimi sağlayan yoğun bağlantı ağlarına ev sahipliği yapıyor. Dört çekirdek taban birimi ile Fabric Hub arasındaki veri akışı ise UCIe-S standardına uygun yüksek hızlı bakır bağlantılarla gerçekleşiyor.

Devasa Önbellek Kapasitesi

Yeni nesil işlemcinin en dikkat çeken özelliklerinden biri de sunduğu devasa önbellek kapasitesi. Çekirdek yongaları sadece işlemci çekirdeklerini ve L2 önbellekleri barındırırken, ortak L3 önbellek çekirdeklerin altındaki taban birimlerinde yer alıyor. Her bir çekirdek taban birimi, üzerindeki 64 P-core'un erişebildiği 320 MB L3 önbelleğe sahip.

Dört çekirdek taban biriminin tamamı bir araya geldiğinde, işlemcinin toplam L3 önbellek kapasitesi tam 1.28 GB seviyesine ulaşıyor. Bu geniş bellek havuzu, özellikle yapay zeka iş yüklerinde veriye hızlı erişim sağlayarak performansı maksimize etmeyi hedefliyor. Taban birimlerindeki akıllı kontrolcüler, veri akışını optimize ederek gecikmeleri en aza indiriyor.

--- **İlgili Kaynaklar:** Türkiye'de kurumsal teknoloji çözümleri için [teknoloji çözümleri](https://sheltron.com.tr) tercih ediliyor.