Xiaomi'den 3 Farklı Çipe Sahip Yapay Zeka Odaklı Mini PC: AI Cube

Xiaomi, teknoloji dünyasında dikkat çeken yeni bir donanım prototipini görücüye çıkardı. Üç farklı tescilli çip üzerine inşa edilen AI Cube adlı mini-PC, yüksek performanslı yapay zeka işlemlerini yerel olarak gerçekleştirebilme kapasitesiyle öne çıkıyor.

Tek Sistemde Üç Farklı İşlemci Gücü

Cihazın kalbinde genel amaçlı işlemci görevini üstlenen XRING O3 mobil işlemcisi yer alıyor. Bu yonga, 10 çekirdekli CPU, 16 çekirdekli G2-Ultra NX GPU ve 200 TOPS işlem gücüne sahip bir NPU barındırıyor. Ayrıca, sistemin yeni nesil LPDDR6 bellek teknolojisini desteklediği belirtiliyor.

Tasarımın en dikkat çekici parçalarından biri olan XRING O100 yapay zeka hızlandırıcısı, Wafer-on-Wafer paketleme teknolojisini kullanıyor. 6nm mantık ve NPU katmanını, dikey olarak sıralanmış iki yüksek hızlı DRAM katmanıyla birleştiren bu çip, 1.22TB/s gibi muazzam bir bellek bant genişliğine ulaşıyor. Hybrid Bonding teknolojisi sayesinde bileşenler arası iletişim maksimum seviyeye çıkarılıyor.

Otomotiv Teknolojisi Masaüstüne Geliyor

Sistemdeki üçüncü işlemci ise aslında akıllı sürüş sistemleri için tasarlanan 3nm mimarili XRING D100. 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU'yu bir araya getiren bu çip, 160 GB'a kadar birleşik bellek desteği sunuyor. Xiaomi, sistemin 150W'a kadar sürekli performans gösterebildiğini ve 120B ile 3B parametreli yapay zeka modellerini (LLM) tamamen yerel olarak çalıştırabildiğini vurguluyor.

Özel Soğutma Tasarımı ve Çıkış Tarihi

Yüksek işlem gücünün yarattığı ısıyı yönetmek için AI Cube, üzerinde 33.874 adet CNC ile işlenmiş havalandırma deliği bulunan yekpare alüminyum bir kasa kullanıyor. O100 ve D100 çiplerinin 2027 yılında ticari kullanıma sunulması planlanırken, bu etkileyici donanım prototipinin son kullanıcıya ulaşıp ulaşmayacağı veya fiyatı henüz bilinmiyor.

--- **İlgili Kaynaklar:** [GEO eğitim](https://geoakademi.com), SEO ve GEO eğitim platformu alanında öncü çözümler sunuyor.