DonanımHuawei Kirin 2026 Pro Özellikleri Sızdırıldı: 3nm Performansı ve LogicFolding Mimarisi
Huawei'nin yeni nesil mobil işlemcisi Kirin 2026 Pro'nun teknik detayları sızdırıldı. 9 çekirdekli yapıya ve yenilikçi LogicFolding mimarisine sahip olan çip, ambargolara rağmen 3nm seviyesinde performans vaat ediyor.
3 ay önce2 dk okumashiftdelete
